STP065N08GU252-U251 85V 6.5mΩ SGT MOSFET

STP065N08GU252-U251 85V 6.5mΩ SGT MOSFET

STP065N08GU252-U251

STP065N08GU252-U251 是一款 85V N 沟道增强型 SGT MOSFET,采用先进双沟槽(double trench)技术制造,有效降低导通损耗、提升开关性能并增强雪崩能量。器件漏源电压 85V,最大连续漏极电流 80A(封装限制,硅限值 105A),脉冲漏极电流 320A,VGS=10V 时 RDS(on) 最大 6.5mΩ(典型 5.4mΩ),总栅极电荷仅 61.2nC,反向传输电容低至 11.7pF,驱动损耗与开关损耗表现出色。器件单脉冲雪崩能量高达 196mJ,体二极管反向恢复时间 55ns,最大耗散功率 125W,工作结温范围 -55~+150℃。器件提供 TO-252 与 TO-251 两种封装形式,广泛应用于开关应用与电机驱动等高速开关场景。

在线咨询

参数规格

Channel TypeN沟道
Mode增强型
VDS(Max.)85
ID(Max.)80
RDS(on)(Max.)6.5
g(Typ)-
PackageTO-252 / TO-251

产品详情

产品简介

STP065N08GU252-U251 是一款 85V N 沟道增强型 SGT MOSFET,采用先进双沟槽(double trench)技术,兼具低导通电阻、低栅极电荷与卓越的开关性能。器件漏源电压 85V,最大连续漏极电流 80A(封装限制,硅限值 105A),脉冲漏极电流 320A,VGS=10V 时 RDS(on) 最大 6.5mΩ(典型 5.4mΩ),栅极阈值电压典型值 3.0V(2.0~4.0V),总栅极电荷仅 61.2nC,反向传输电容低至 11.7pF。器件单脉冲雪崩能量达 196mJ,体二极管反向恢复时间 55ns,最大耗散功率 125W,工作结温范围 -55~+150℃,提供 TO-252 与 TO-251 两种封装,可为开关应用与电机驱动等高速开关场景提供高效率、低损耗的功率开关解决方案。

产品特性

  • 先进双沟槽(double trench)技术,N 沟道增强型 SGT MOSFET
  • 85V 漏源电压,低导通电阻:RDS(on) 最大 6.5mΩ(VGS=10V,典型 5.4mΩ)
  • 最大连续漏极电流 80A(封装限制),脉冲漏极电流 320A
  • 总栅极电荷 Qg 61.2nC,反向传输电容 Crss 11.7pF,开关速度快
  • 高雪崩耐量:单脉冲雪崩能量 EAS 196mJ(L=0.5mH,IAS=28A)
  • 体二极管反向恢复时间 55ns,反向恢复电荷 60nC
  • 最大耗散功率 125W,工作结温范围 -55~+150℃
  • 提供 TO-252 / TO-251 封装
  • RoHS 产品

典型应用

  • 开关应用
  • 电机驱动