STP065N08GLPQ8 85V 6mΩ SGT MOSFET

STP065N08GLPQ8 85V 6mΩ SGT MOSFET

STP065N08GLPQ8

STP065N08GLPQ8 是一款 85V N 沟道增强型 SGT(屏蔽栅沟槽)功率 MOSFET,采用先进的双沟槽工艺(advanced double trench technology),有效降低导通损耗、改善开关性能并增强雪崩能量承受能力。器件漏源击穿电压 85V,25℃ 最大连续漏极电流 80A(封装限制,硅限 109A),脉冲漏极电流 320A,VGS=10V 时 RDS(on) 最大 6mΩ(典型 5.2mΩ),VGS=4.5V 时最大 8.5mΩ(典型 7.5mΩ),总栅极电荷典型 68nC,反向传输电容低至 8pF,驱动与开关损耗表现出色。器件单脉冲雪崩能量 EAS 高达 225mJ,体二极管反向恢复时间 55ns、反向恢复电荷 60nC,最大耗散功率 125W,工作结温范围 -55~+150℃。STP065N08GLPQ8 采用 PDFN 5×6 贴片封装,专为同步整流与高速开关应用而设计,可显著提升电源系统的效率与功率密度。

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参数规格

Channel TypeN沟道
Mode增强型
VDS(Max.)85
ID(Max.)80
RDS(on)(Max.)6
g(Typ)-
PackagePDFN 5×6

产品详情

产品简介

STP065N08GLPQ8 是一款 85V N 沟道增强型 SGT(屏蔽栅沟槽)功率 MOSFET,采用先进的双沟槽工艺(advanced double trench technology),兼具低导通电阻、低栅极电荷与卓越的开关性能。器件漏源击穿电压 85V,25℃ 最大连续漏极电流 80A(封装限制,硅限 109A),脉冲漏极电流 320A,VGS=10V 时 RDS(on) 最大 6mΩ(典型 5.2mΩ),VGS=4.5V 时最大 8.5mΩ(典型 7.5mΩ),阈值电压典型值 1.8V(1~2.5V),总栅极电荷典型 68nC,反向传输电容仅 8pF。器件单脉冲雪崩能量 EAS 达 225mJ,体二极管反向恢复时间 55ns、反向恢复电荷 60nC,最大耗散功率 125W,工作结温范围 -55~+150℃,采用 PDFN 5×6 贴片封装,专为同步整流与高速开关应用而设计,可显著提升电源系统的效率与功率密度。

产品特性

  • N 沟道增强型 SGT MOSFET,采用先进双沟槽工艺,降低导通损耗、改善开关性能
  • 低导通电阻:RDS(on) 最大 6mΩ(VGS=10V,典型 5.2mΩ)
  • 85V 漏源击穿电压,最大连续漏极电流 80A(封装限制),脉冲漏极电流 320A
  • 低栅极电荷:总栅极电荷 Qg 典型 68nC,低反向传输电容 Crss 8pF
  • 快速开关,体二极管反向恢复时间 55ns、反向恢复电荷 60nC
  • 高雪崩耐量:单脉冲雪崩能量 EAS 225mJ
  • 最大耗散功率 125W,工作结温范围 -55~+150℃,PDFN 5×6 封装
  • RoHS 产品

典型应用

  • 同步整流
  • 高速开关应用