ST03N08U247 85V 3mΩ SGT MOSFET

ST03N08U247 85V 3mΩ SGT MOSFET

ST03N08U247

ST03N08U247 是一款 85V N 沟道增强型屏蔽栅沟槽(SGT)MOSFET,采用先进的双沟槽工艺制造,可有效降低导通损耗、提升开关性能并增强雪崩能量。器件 25℃ 最大连续漏极电流 180A(封装限制,硅限制 275A),脉冲漏极电流 720A,VGS=10V 时 RDS(on) 最大 3mΩ(典型 2.3mΩ),总栅极电荷仅 138.3nC,反向传输电容低至 152pF,开关损耗表现出色。器件单脉冲雪崩能量高达 900mJ,雪崩耐量优异,最大耗散功率 357W,阈值电压 2~4V,工作结温范围 -55~+150℃。内置体二极管正向压降最大 1.2V,反向恢复时间 80ns、反向恢复电荷 196nC,采用 TO-247 封装,广泛应用于 BMS 电池管理系统与大电流开关应用场景。

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参数规格

Channel TypeN沟道
Mode增强型
VDS(Max.)85
ID(Max.)180
RDS(on)(Max.)3
g(Typ)-
PackageTO-247

产品详情

产品简介

ST03N08U247 是一款 85V N 沟道增强型屏蔽栅沟槽(SGT)MOSFET,采用先进的双沟槽技术制造,可降低导通损耗、提升开关性能并增强雪崩能量,是 BMS 与大电流开关应用的理想器件。器件 25℃ 最大连续漏极电流 180A(封装限制,硅限制 275A),脉冲漏极电流 720A,VGS=10V 时 RDS(on) 最大 3mΩ(典型 2.3mΩ),阈值电压典型值 3V(2~4V),总栅极电荷 138.3nC,单脉冲雪崩能量 900mJ,最大耗散功率 357W,工作结温范围 -55~+150℃。内置体二极管正向压降最大 1.2V,反向恢复时间 80ns、反向恢复电荷 196nC,采用 TO-247 封装,可为 BMS 电池管理系统与大电流开关应用提供高效率、高可靠性的功率开关方案。

产品特性

  • 先进双沟槽屏蔽栅(SGT)技术,N 沟道增强型
  • 85V 阻断电压,低导通电阻:RDS(on) 最大 3mΩ(VGS=10V,典型 2.3mΩ)
  • 最大连续漏极电流 180A(TC=25℃,封装限制),脉冲漏极电流 720A
  • 快速开关,总栅极电荷 Qg 138.3nC,低反向传输电容 Crss 152pF
  • 高雪崩耐量,单脉冲雪崩能量 EAS 900mJ
  • 体二极管反向恢复时间 80ns,反向恢复电荷 196nC
  • 最大耗散功率 357W,工作结温范围 -55~+150℃,TO-247 封装
  • RoHS 产品

典型应用

  • BMS(电池管理系统)
  • 大电流开关应用